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胶封耦合设备
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硅光及LENS自动耦合设备
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硅光及LENS自动耦合设备
本设备主要用于实现硅光芯片及LENS的全自动耦合点胶生产工艺,通过双六轴对置,实现在一台设备上将两道工序同时完成,内置高精度三轴力传感器,及高倍视觉系统,可精确感知物料的接触及控制物料间距、精确定位。
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100G-400G COB自动点胶耦合台
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