UV固化自动耦合机台（COB封装）
单工位，占地小，效率高，易上手
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原价：
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产品特性
l 高度集成、占地面积小，内部集成850,1310光源，光功率可调；
l 内部集成回损测定机能（选配模块）；
l 动作精度高，最小移动步长1μm，精度误差0.5μm（误差不累计）；
l 机构精度高，上下均有贴平面，角度可调；
l 配备特殊UV固化灯，可使UV胶1sec高速固化（适用AA50T,OP-60）;
l 三轴（X,Y,Z）自动耦合；自动离焦。
设备型号
BPM016DM
适用类型
各类COB封装产品
波长范围（nm)
850～1550
耦合动作轴
X轴、Y轴、Z轴
气路环境（MPa)
0.4
工作温度（℃）
0～+50
存储温度（℃）
-20～+50
基座尺寸（mm)
320 X 400
重量(kg)
20
输入AC电压（V）
110-240
消耗功率（W）
80
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