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UV固化自动耦合机台(TO CAN封装)

单工位,占地小,效率高,易上手
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产品详情

产品特性

l  高度集成、占地面积小,内部集成850,1310光源,光功率可调;

l  内部集成回损测定机能(选配模块);

l  动作精度高,最小移动步长1μm,精度误差0.5μm(误差不累计);

l  机构精度高,上下均有贴平面,角度可调;

l  配备特殊UV固化灯,可使UV1sec高速固化(适用AA50T,OP-60;

l  三轴(X,Y,Z)自动耦合;自动离焦。

设备型号

BPM016DM

适用类型

PIN ROSA、APD ROSA、差分ROSA、   TOSA

波长范围(nm)

850~1550

耦合动作轴

X轴、Y轴、Z轴

气路环境(MPa)

0.4

工作温度(℃)

0~+50

存储温度(℃)

-20~+50

基座尺寸(mm)

320 X 400

重量(kg)

20

输入AC电压(V)

110-240

消耗功率(W)

80