UV固化自动耦合机台（COB封装）
单工位，占地小，效率高，易上手
产品特性
l 高度集成、占地面积小，内部集成850,1310光源，光功率可调；
l 内部集成回损测定机能（选配模块）；
l 动作精度高，最小移动步长1μm，精度误差0.5μm（误差不累计）；
l 机构精度高，上下均有贴平面，角度可调；
l 配备特殊UV固化灯，可使UV胶1sec高速固化（适用AA50T,OP-60）;
l 三轴（X,Y,Z）自动耦合；自动离焦。
设备型号 | BPM016DM |
适用类型 | 各类COB封装产品 |
波长范围（nm) | 850～1550 |
耦合动作轴 | X轴、Y轴、Z轴 |
气路环境（MPa) | 0.4 |
工作温度（℃） | 0～+50 |
存储温度（℃） | -20～+50 |
基座尺寸（mm) | 320 X 400 |
重量(kg) | 20 |
输入AC电压（V） | 110-240 |
消耗功率（W） | 80 |
